激光锡焊是以激光作为热源，熔融锡使焊件达到紧密贴合的一种钎焊方法。相比传统锡焊工艺，该方法具有加热速度快，热输入量及热影响小；焊接位置可精确控制；焊接过程自动化；可精确控制钎料的量，焊点一致性好；可大幅减少钎焊过程中的挥发物对操作人员的影响；非接触式加热；适合复杂结构零件焊接等优点。

按锡材料状态来划分可以归纳为三种主要形式：锡丝填充、锡膏填充、锡球填充。

主要应用领域有PCB电路板、光学元器件、声学元器件、半导体制冷元器件及其他电子元器件锡焊。从激光锡焊产品图，可以看到，焊点饱满，与焊盘润湿性好。