产生背景

针对超细小化的电子基板、多层化的电装零件，“传统焊接工艺”已无法适用，由此促使了技术的急速进步。不适用于传统焊接工艺的超细小零件的加工，最终由激光焊接得以完成。

加热方式

激光焊是一种新型的焊接技术，它是利用激光光束直接照射焊接部位而产生热量使焊料熔化, 而形成良好的焊点。

特点

激光是发散光平行朝一个方向传播并且能量密度极大。而且通过聚光镜使平行的辐射光聚集在一点得到高能量的输出。激光焊接设备利用此能量进行金属焊接、焊锡焊接和树脂熔接等。激光焊是对传统焊接焊方式的补充而不是替代，它主要应用在一些特定的场合。

激光锡焊的优点：

1.可焊接一些其他焊接中易受热损伤或易开裂的元器件，无需接触，不会给焊接对象造成机械应力

2.可在元器件密集的电路上对烙铁头无法进入的狭窄部位和在密集组装中相邻元件之间没有距离时变换角度进行照射，而无须对整个电路板加热

3.焊接时仅被焊区域局部加热，其它非焊区域不承受热效应

4.焊接时间短，效率高，并且焊点不会形成较厚的金属间化物层，所以质量可靠

5.可维护性很高，传统电烙铁焊接需要定期更换烙铁头，而激光焊接需要更换的配件极少，因此可以削减维护成本

激光锡焊的分类：

普思立激光锡焊的优势：

1、模块化设计，可任意组合搭配各种生产方式.

2、创新的光学系统，激光，CCD，测温，指示光多光路同轴避免复杂调试.

3、测温､激光､CCD完全独立，可根据产品选择不同的组合方式。

4、光斑模式可选择（圆形､矩形､方型）.普思立创新性的在线PID调制，温度&电压两种检测方式，最高微秒级响应速度实现高精度控温.